中科院母基金直投項目「長光華芯」在科創(chuàng)板掛牌上市
發(fā)布時間：2022-04-02作者：母基金來源：本站點擊：2926
中科院科技成果轉化母基金直投項目傳來喜訊！
2022年4月1日，蘇州長光華芯光電技術股份有限公司（股票代碼SH:688048，股票簡稱“長光華芯”）在上海證券交易所科創(chuàng)板正式掛牌上市，成為A股首家半導體激光芯片上市公司。
高功率半導體激光芯片國內市場占有率第一
長光華芯是一家由海外歸國博士團隊依托中國科學院長春光機所創(chuàng)辦、戰(zhàn)略投資者參與的高科技企業(yè)。公司聚焦半導體激光行業(yè)，專注于半導體激光芯片、器件及模塊等激光行業(yè)核心元器件的研發(fā)、制造及銷售，形成了由半導體激光芯片、器件、模塊及直接半導體激光器構成的四大類、多系列產品矩陣，廣泛應用于光纖激光器、固體激光器及超快激光器等光泵浦激光器泵浦源、激光智能制造裝備、國家戰(zhàn)略高技術、科學研究、醫(yī)學美容、激光雷達、3D傳感、人工智能、高速光通信等領域，應用前景廣泛，產品性能達到國際先進水平。
在高功率半導體激光芯片領域，公司的國內市場占有率排第一，憑借優(yōu)秀的研發(fā)設計與生產能力，在半導體激光芯片及相關產品上滿足了下游知名客戶較高的工藝指標要求和嚴格的供應商篩選標準，與客戶之間的合作綁定較為緊密。隨著激光芯片的國產化程度加深和產能提升，公司的市場占有率將進一步提升。
解決我國高功率激光領域“卡脖子”問題
2018年4月，《科技日報》推出“亟待攻克的核心技術”系列專欄，列舉了35項對于中國而言“卡脖子”的核心技術，其中芯片僅次于光刻機位列第二項。
作為半導體激光行業(yè)全球少數(shù)具備高功率激光芯片量產能力的企業(yè)之一，長光華芯為推動核心技術發(fā)展，一直保持較高的研發(fā)投入，目前擁有專利61項，其中發(fā)明專利22項，正在申請的專利共計98項，已逐步實現(xiàn)高功率、高可靠性、高效率、寬波長范圍單管芯片的國產化及進口替代，填補國產高端半導體激光芯片和器件的空白，解決了我國高功率激光領域“卡脖子”問題，推動半導體激光芯片及器件各項關鍵技術指標的全面提升，并促進高功率固體激光器、光纖激光器、超快激光器等激光器的核心芯片國產化自主化。
為何投資長光華芯？
在復雜的國際形勢下，我國多個關鍵技術領域遭遇“卡脖子”問題，科技自立自強成為國家發(fā)展戰(zhàn)略支撐。同時，隨著國產替代和技術替代的速度明顯加快，中國激光產業(yè)逐漸進入高速發(fā)展期，市場前景十分廣闊。
長光華芯依托中科院長春光機所技術積累，建有完整的工藝研發(fā)及量產平臺，擁有高功率激光芯片生產的全流程工藝及設備，始終堅持自主研發(fā)生產。通過多年沉淀和成長，打破了國外對高功率激光芯片的壟斷和產品禁運，實現(xiàn)了我國在該領域的突破。
中國科學院科技成果轉化母基金以解決我國核心技術領域“卡脖子”問題為己任，助力中科院重大科技成果轉化，賦能社會經濟發(fā)展。基于行業(yè)研判以及對管理團隊的信任，母基金于2018年對長光華芯進行投資，并持續(xù)支持。
作為A股首家半導體激光芯片上市公司，我們希望長光華芯的成功上市，能夠為更多亟待攻克核心技術的產業(yè)帶來積極意義。
